CPU Mediatek baru menjadikan pintar dilipat berpatutan

29
Mediatek Dimensity 7400
© Mediatek

MediaTek baru -baru ini mengumumkan dua lagi cip 5G untuk telefon pintar. Dimensity baru 7400 dan 6400 menjanjikan prestasi yang kompeten untuk telefon pintar yang berpatutan, tanpa menjejaskan hayat bateri. Dan seperti yang anda harapkan dari mana -mana pengumuman teknologi pada hari ini, cip datang dengan sumber pemprosesan yang relevan yang diperlukan untuk kecerdasan buatan. Walau bagaimanapun, spesifikasi model 7400X menunjukkan kemungkinan telefon pintar yang berpatutan dengan paparan dilipat.

Hanya apabila kita fikir gelombang pengumuman cip siap untuk “revolusi kecerdasan buatan” telah berlalu, Mediatek telah tiba dengan duo (atau trio, jika kita menganggap variasi salah satu model) cip mudah alih yang menjanjikan lebih 15% Pemprosesan untuk tugas AI dengan NPU 6.0 (unit pemprosesan saraf).

Telefon pintar Flip memaparkan aplikasi cuaca dan skrin analisis profil dengan wajah tersenyum.

Pemproses Dimensity 7400X serasi dengan telefon dwi-paparan, seperti telefon Flip. / © Mediatek

Sebagai tambahan kepada NPU baru, cip Dimensity 7400 mempunyai konfigurasi dengan lapan teras CPU (empat untuk prestasi dan empat untuk kecekapan) dengan sehingga 2.6 GHz untuk tujuan pemprosesan. MediaTek juga melemparkan ARM ARM Mali-G615 Grafik Pemecut (GPU) dengan dua teras. Walaupun konfigurasi CPU dan GPU tidak menetapkan pulsa perlumbaan, penggunaan proses pembuatan 4 nm dari TSMC Taiwan menjanjikan penggunaan kuasa rendah.

Dari segi sambungan, Dimensity 7400 baru dilengkapi dengan modem 5G yang mampu mengagregatkan sehingga 3 sambungan selari, serta bersesuaian dengan tiga frekuensi penghantaran mengikut standard Wi-Fi 6E (2.4, 5, dan 6 GHz ).

Mungkin ciri yang paling menarik ialah hakikat bahawa model Dimensity 7400X bersesuaian dengan paparan dwi-skrin. Secara teori, cip itu boleh melengkapkan telefon pintar gaya flip tanpa menimbang poket anda. Malangnya, MediaTek belum mengumumkan sebarang model yang akan menggunakan pemproses baru.

Mediatek Dimensity 7400 Mediatek Dimensity 7300 Mediatek Dimensity 6400 Mediatek Dimensity 6100+
CPU prestasi 4x Cortex-A78 @ 2.6 GHz 4x Cortex-A78 @ 2.5 GHz 2 × Cortex-A76 @ 2.5 GHz 2 × Cortex-A76 @ 2.2 GHz
CPU kecekapan 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz 6 × Cortex-A55 @ 2.0 GHz 6 × Cortex-A55 @ 2.0 GHz
GPU 2x ARM Mali-G615 2x ARM Mali-G615 2x ARM Mali-G57 2x ARM Mali-G57
Ram LPDDR5-6400
2x 16-bit @ 3200 MHz
(25.6 GB/s)
LPDDR5-6400
2x 16-bit @ 3200 MHz
(25.6 GB/s)
LPDDR4X-4266
2x 16-bit @ 2133 MHz
(17.1 GB/s)
LPDDR4X-4266
2x 16-bit @ 2133 MHz
(17.1 GB/s)
Modem 5G Mediatek
(3.27 Gbps)
Mediatek
(3.27 Gbps)
Mediatek
(3.27 Gbps)
Mediatek
(3.27 Gbps)
Sambungan Wi-Fi 6e
Bluetooth 5.4
Wi-Fi 6e
Bluetooth 5.4
Wi-Fi 5
Bluetooth 5.2
Wi-Fi 5
Bluetooth 5.2
Node Proses TSMC N4 TSMC N4 TSMC N6 TSMC N6

5g menjadi lebih murah dengan dimensiti 6400

Bagi mereka yang berada di pasaran untuk peranti yang lebih berpatutan, MediaTek juga mengumumkan cip Dimensity 6400. Dengan teras CPU yang lebih tua, cip mencapai sehingga 2.5 GHz untuk teras prestasi, dan juga mempunyai GPU dwi-teras, walaupun dari generasi sebelumnya.

Mediatek mengiklankan penggunaan kuasa 19% lebih rendah daripada persaingan, tanpa nama penamaan, terima kasih kepada penggunaan proses pembuatan 6nm TSMC. Dari segi kelajuan muat turun, modem yang dikemas kini mampu mengagregatkan sehingga dua sambungan selari untuk menerima dan menghantar data pada kelajuan 5G.

Walaupun telefon pintar dilengkapi dengan cip Dimensity 7400 dan 7400X dijangka akan diumumkan di MWC 2025, yang bermula minggu depan, cip Dimensity 6400 sudah tersedia untuk pengeluar telefon pintar yang berminat.

Pemandangan yang lebih skeptikal pada spesifikasi menunjukkan bahawa cip baru sebenarnya adalah variasi kecil model sedia ada, dengan sedikit peningkatan dalam kelajuan pemprosesan.

Mediatek M90 Modem untuk kelajuan sehingga 12 Gbps

Bagi mereka yang mencari kelajuan tanpa wayar yang lebih cepat, MediaTek juga mengumumkan modem 5G M90 yang baru. Walaupun CPU di atas mencapai sehingga 3.3 Gbps untuk menerima data, komponen baru mencapai sehingga 12 Gbps dan serasi dengan kedua-dua rangkaian sub-6 GHz dan standard MMWAVE (julat rendah tetapi prestasi tinggi).

Modem baru serasi dengan versi R18 standard 5G (3GPP-Release 18), dan membolehkan anda menambah sehingga 10 mmwave sambungan (6 untuk frekuensi sub-6GHz), serta bekerja dalam mod sim dwi dengan kedua-duanya dengan kedua Garis yang secara serentak aktif untuk data.

Dalam tanda apa yang boleh kita harapkan di MWC 2025, modem M90 bersesuaian dengan komunikasi satelit (NTN), untuk kedua-dua aplikasi IoT kuasa rendah dan perkhidmatan data yang mula muncul di Amerika Syarikat dan Eropah.