MediaTek baru sahaja mengumumkan pemproses mudah alih Dimensity 8400. Berikutan trend terkini dalam SoC perdana, cip baharu hanya dikuasakan oleh teras berprestasi tinggi, tanpa teras kecekapan yang lebih kecil. Di luar CPU, cip baharu itu turut membawa ciri unggul kepada permainan, fotografi, dan, sudah tentu, kecerdasan buatan.
Selepas merintis pemproses susun atur “teras besar” pada tahun 2023 dan mengulangi strategi dengan Dimensity 9400 tahun ini, MediaTek menggandakan (tiga kali ganda?) pada pelan dengan cip julat pertengahan baharu: Dimensity 8400. Cip baharu menjanjikan lebih banyak lagi. prestasi untuk tugas harian, dengan anggaran peningkatan 41% dalam prestasi CPU berbilang teras.
| MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 | Samsung Exynos 1480 | MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Teras perdana | 1x Cortex-A725 @ 3.25 GHz | 1x Cortex-X4 @ 2.6 GHz | 1× Korteks-A715 @ 3.35 GHz | 1x Korteks-X2 @ 2.91 GHz | |
| Teras prestasi | 3x Korteks-A725 | 4x Korteks A720 @ 2.6 GHz | 4x Korteks A78 @ 2.75 GHz | 3× Korteks-A715 @ 3.2 GHz | 3x Korteks A710 @ 2.49 GHz |
| Teras kecekapan | 4x Korteks-A725 | 3x Cortex-A520 @ 1.9 GHz | 4x Korteks-A55 @ 2 GHz | 4× Korteks-A510 @ 2.2 GHz | 4x Cortex-A510 @ 1.8 GHz |
| RAM | LPDDR5x-8533 4x 16-bit @ 4266 MHz (68.2.4 GB/s) |
LPDDR5x-8400 4x 16-bit @ 4200 MHz (67.2 GB/s) |
LPDDR5-6400 2x 16-bit @ 3200 MHz (25.6 GB/s) |
LPDDR5x-8533 4x 16-bit @ 4266 MHz (68.2.4 GB/s) |
LPDDR5-6400 4x 16-bit @ 3200 MHz (51.2 GB/s) |
| GPU | 7x ARM Mali-G720 (2329.6 GFLOPS) |
Adreno 732 (1459 GFLOPS) |
AMD RDNA3 (332 GFLOPS) |
6x ARM Mali-G615 (2150.4 GFLOPS) |
Adreno 725 (1188 GFLOPS) |
| modem 5G | MediaTek (5.17 Gbps) |
Snapdragon X63 (5/3.5 Gbps) |
Exynos 5328 (5/1.28 Gbps) |
MediaTek (5.17 Gbps) |
Snapdragon X62 (4.4/1.6 Gbps) |
| Ketersambungan | Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 7 Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 6E Bluetooth 5.3 |
Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 6E Bluetooth 5.3 |
| Nod proses | TSMC N4P | TSMC N4P | Samsung 4LPP | TSMC N4P | TSMC N4 |
Daripada menggunakan teras CPU kecekapan yang lebih kecil (dan lebih perlahan), MediaTek mereka Dimensity 8400 dengan reka bentuk semua “teras besar”. Cip ini mempunyai lapan ARM Cortex-A725 pada kelajuan sehingga 3.25 GHz. Teras A725 tersebut dibahagikan kepada tiga peringkat, dengan jumlah memori cache L2 yang berbeza: 1 teras dengan 1 MB, 3 teras dengan 512 KB dan 4 teras dengan 256 KB.
Untuk membekalkan teras tersebut, Dimensity 8400 menyokong standard LPDDR5x-8533 RAM terkini, manakala tugas penyimpanan dikendalikan oleh standard UFS 4 generasi terkini.
MediaTek Dimensity 8400: Ciri Cip Telefon Pintar Premium / © MediaTek
Untuk pemaparan grafik, Dimensity 8400 memuatkan 7 teras GPU ARM Mali-G720. MediaTek menunjukkan prestasi 24% lebih baik dan kecekapan kuasa 42% lebih baik berbanding cip Dimensity 8300 generasi sebelumnya. Walaupun GPU tidak menyokong pengesanan sinar, syarikat Taiwan menjanjikan prestasi rasterisasi yang lancar.
Dalam fesyen sebenar 2024, mid-renjer MediaTek baharu menyokong aplikasi AI utama berkat NPUnya, dengan sokongan yang dijanjikan untuk aplikasi agen. Teras lain pada ciri trickle-down Dimensity 8400 yang terdapat pada siri 9000 perdana, seperti pemprosesan yang dipertingkatkan untuk tangkapan imej, penukaran dinamik 5G/Wi-Fi dan banyak lagi.
- CPU, NPU, GPU, ISP? Ketahui semua istilah cip
Menurut MediaTek, Dimensity 8400 baharu akan hadir ke pasaran tidak lama lagi, dengan telefon pertama dijanjikan “oleh [the] akhir 2024”. Menarik untuk melihat sama ada Qualcomm akan menggunakan reka bentuk “teras besar” yang serupa untuk cip Snapdragon 7nya.
Sumber:
MediaTek