Qualcomm secara rasmi mengumumkan Snapdragon 8s Gen 4, sebuah chipset mudah alih premium yang bertujuan untuk perdana belanjawan dan telefon pintar yang berfokus pada permainan. Tidak seperti Snapdragon 8 Elite, yang menampilkan teras Oryon yang lebih baru, chipset ini melekat dengan teras Kryo tetapi masih mempunyai prestasi yang signifikan, grafik, dan peningkatan AI berbanding pendahulunya.
-
Jangan ketinggalan: Sistem mudah alih yang dibandingkan dengan cip dibandingkan
Qualcomm terus memperluaskan barisan pemproses mudah alihnya, menawarkan penyelesaian yang disesuaikan dengan keperluan pengguna yang berbeza. Sama seperti Snapdragon 8s Gen 3 tahun lalu, Snapdragon 8s Gen 4 diletakkan di dalam pelbagai peringkat utama, yang biasanya terdapat dalam perdana belanjawan dan peranti Android berorientasikan permainan.
Pemproses lebih cepat tetapi keuntungan yang lebih besar dalam grafik
Dibina pada proses 4 nm, Snapdragon 8s Gen 4 memperkenalkan konfigurasi teras 1+3+2+2. Ia mempunyai teras utama Cortex-X4 yang mencatatkan pada 3.2 GHz, yang disokong oleh tiga teras Cortex-A720 pada 3.0 GHz, dua teras Cortex-A720 pada 2.8 GHz, dan dua teras kecekapan pada 2.0 GHz. Persediaan ini menghasilkan peningkatan prestasi 31% berbanding dengan Snapdragon 8S Gen 3 sebelumnya.
Kotak Bento Snapdragon 8s Gen 4 Qualcomm menunjukkan cara yang lebih baik GPU dan prestasi NPU dari Gen 3. / © Qualcomm
Peningkatan terbesar datang dalam jabatan grafik, dengan pengenalan GPU Adreno 825, yang memberikan prestasi yang lebih baik 49%. Di luar kuasa mentah, Snapdragon 8s Gen 4 juga membawa pengesanan sinar masa nyata dengan pencahayaan global, meningkatkan sinar cahaya, refleksi, bayang-bayang, dan tekstur dalam permainan. Chipset ini juga menyokong alat permainan elit Snapdragon, membolehkan peningkatan grafik, meningkatkan kadar bingkai, dan pengurusan kuasa yang lebih baik.
| Snapdragon 8s Gen 4 | Snapdragon 8s Gen 3 | Qualcomm Snapdragon 8 Elite | Samsung Exynos 2400 | Google Tensor G4 | Apple A18 Pro | Mediatek Dimensity 9400 | Mediatek Dimensity 9300 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Teras utama | 1x Cortex-x4 @ 3.2 GHz | 1x Cortex-x4 @ 3.0 GHz | 2x Oryon @ 4.32 GHz | 1x Cortex-x4 @ 3.2 GHz | 1x cortex-x4 @ 3.1 GHz | 2x Apple Everest @ 4.05 GHz | 1x Cortex-x925 @ 3.62 GHz | 1x cortex-x4 @ 3.25 GHz | ||
| Teras prestasi | 2x Cortex-A720 @ 3.0 GHz 2x @ 2.8 GHz |
4x Cortex-A720 @ 2.8 GHz | 6x Oryon @ 3.53 GHz | 2x Cortex A720 @ 2.9 GHz 3x Cortex A720 @ 2.6 GHz |
3x Cortex-A720 @ 2.6 GHz | 3x Cortex-x4 @ 3.3 GHz |
|
|||
| Teras kecekapan | 2x Cortex-A720 @ 2.0 GHz | 3x Cortex-A520 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A520 @ 1.95 GHz | 4x Cortex-A520 @ 1.92 GHz | 4x Apple Sawtooth @ 2.42 GHz | 4x Cortex-A720 | 4x Cortex-A720 @ 2.0 GHz | |||
| Ram | LPDDR5X | LPDDR5X | LPDDR5X-10667 5333 MHz (85.4 GB/s) | LPDDR5X-8533 4x 16-bit @ 4266 MHz (68.2 GB/s) |
LPDDR5X 4x 16-bit |
LPDDR5X-7500 4x 16-bit @ 3750 MHz (60 gb/s) |
LPDDR5X-10667 4x 16-bit @ 5333 MHz (85.4 GB/s) |
LPDDR5T-9600 4x 16-bit @ 4800 MHz (76.8 GB/s) |
||
| GPU | Adreno 825 | Adreno 735 | Adreno 830 | AMD RDNA3 (3406 gflops) |
7x ARM Mali-G715 | 6x Apple GPU (2227 gflops) |
12x ARM Immortalis-G925 | 12x ARM Immortalis-G720 (3993.6 gflops) |
||
| Modem 5G | Snapdragon x85 (4.3 Gbps donwllink) |
Snapdragon x70 (5 Gbps | 3.5 Gbps) |
Snapdragon x80 (10/3.5 Gbps) |
Exynos luaran 5153 (12/3.67 Gbps) |
Exynos luaran 5400C | Snapdragon luaran x71 (10/3.5 Gbps) |
Mediatek (7/3.5 Gbps) |
Mediatek (7/3.5 Gbps) |
||
| Sambungan | FastConnect 7900 Wi-Fi 7 Bluetooth 6.0 UWB |
FastConnect 7900 Wi-Fi 7 Bluetooth 6.0 UWB |
FastConnect 7900 Wi-Fi 7 Bluetooth 6.0 UWB |
Wi-Fi 6e Bluetooth 5.3 |
Wi-Fi 7 Bluetooth 5.3 |
Luaran Wi-Fi 7 Bluetooth 5.3 |
Wi-Fi 7 Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 7 Bluetooth 5.4 |
||
| Node Proses | TSMC N4 | TSMC N3E | TSMC N4P | Samsung 4LPP+ | Samsung 4LPP+ | TSMC N3E | TSMC N3E | TSMC N3B |
AI dan audio yang lebih maju
Prestasi AI melihat peningkatan 41%, terima kasih kepada NPU heksagon yang dikemas kini, yang membolehkan pemprosesan AI, pembantu AI multimodal dan multimodal, serta segmentasi terperinci AI dan pembetulan nada kulit masa nyata dalam fotografi. Di sisi pengimejan, Spectra Qualcomm ISP menyokong pemprosesan imej 18-bit, sehingga 320 sensor kamera MP, dan rakaman video 4K pada 60 fps.
Snapdragon 8s Gen 4 mengintegrasikan modem Snapdragon X75, modem yang sama terdapat dalam iPhone 16 Pro, tetapi dengan kelajuan muat turun puncak yang lebih rendah 4.2 Gbps dan sokongan terhad kepada frekuensi 5G sub-6 GHz (No MMWAVE). Ciri-ciri sambungan tambahan termasuk Bluetooth 6.0 dan Wi-Fi 7, XPAN untuk Streaming Audio Lossless, Qualcomm APTX dan Snapdragon Sound, serta sokongan untuk penyimpanan UFS 4.0 dan antara muka USB 3.1 Gen 2.
- Juga Baca: Senarai Telefon Android dengan Bluetooth Le Audio
Telefon mana yang boleh mendapatkan Snapdragon 8s Gen 4?
Snapdragon 8s Gen 4 dijangka menguasai beberapa telefon pintar yang akan datang, termasuk Xiaomi Poco F7 5G, yang menggantikan Poco F6 (ulasan) yang menampilkan cip gen sebelumnya. Peranti berpotensi lain termasuk pengganti masing -masing ke Motorola Edge 50 Ultra dan Realme GT 6.
Walaupun Snapdragon 8s Gen 4 mungkin kekurangan Cores Oryon, CPU, GPU, dan peningkatan AI menjadikannya pesaing yang kuat dalam segmen perdana yang berpatutan. Adakah anda fikir penambahbaikan ini cukup untuk meyakinkan anda untuk membeli telefon yang dikuasakan oleh chipset ini? Tolong beritahu kami dalam komen!
Sumber:
Qualcomm
