Snapdragon 8s Gen 3 Diumumkan: Kuasa untuk Pembunuh Utama Baharu

16
snapdragon 8s gen 3 hero
© Qualcomm

Mengesahkan beberapa khabar angin, gergasi cip Qualcomm melancarkan pemproses baharu untuk pasaran perdana. Snapdragon 8s Gen 3 membawa teras mewah untuk titik harga yang lebih rendah, yang diharapkan syarikat akan membolehkan pengalaman perdana (dan AI, jelas) pada $500 hingga $800 telefon. Tetapi apa yang dikorbankan untuk mencapai titik harga itu?

Dengan kebimbangan yang semakin meningkat mengenai komponen telefon yang semakin mahal, terutamanya yang berprestasi tinggi, beberapa tahun kebelakangan ini menyaksikan peningkatan alternatif daripada MediaTek, dengan prestasi yang lebih rendah sedikit pada telefon berharga kompetitif.

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3: kedudukan produk antara 8 gen 2 (2023) dan 8 gen 3 (2024)

“‘S’ ialah Lite baharu”: Snapdragon baharu merasmikan pembahagian keluarga Qualcomm baharu. / © Qualcomm

Snapdragon 8s Gen 3 nampaknya tertumpu pada laser untuk menghentikan kemajuan saingan, dengan formula memilih keseimbangan teras dan blok pemprosesan yang baik kepada segmen “perantara premium” atau “keutamaan rendah” mitos—fikirkan model “T” daripada OnePlus dan Xiaomi atau Edisi Peminat.

Menurut Qualcomm, pengguna boleh menjangkakan tahap prestasi antara Snapdragon 8 Gen 3 dan 8 Gen 2, dengan beberapa tugasan (contohnya, permainan yang dikesan sinar) lebih hampir dengan cip 2024, manakala yang lain berprestasi lebih dekat dengan CPU perdana 2023.

Snapdragon 8s Gen 3 Snapdragon 8 Gen 3 Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 7+ Gen 2 MediaTek Dimensity 9300 Samsung Exynos 2400 Google Tensor G3
CPU Perdana 1x Korteks-X4 @ 3.0 GHz 1x Korteks-X4 @ 3.3 GHz 1x Korteks-X3 @ 3.2 GHz 1x Korteks-X2 @ 2.9 GHz 1× Korteks-X4 @ 3.25 GHz 1x Korteks-X4 @ 3.0 GHz 1x Korteks-X3 @ 2.9 GHz
CPU prestasi 4x Cortex-A720 @ 2.8 GHz 5x Cortex-A720 @ 3.2 GHz 2x Cortex-A715 @ 2.8 GHz
2x Cortex-A710 @ 2.8 GHz
3x Cortex-A710 @ 2.5 GHz 3× Korteks-X4 @ 2.85 GHz 2x Cortex-A720 @ 2.9 GHz
3x Cortex-A720 @ 2.6 GHz
4x Cortex-A715 @ 2.37 GHz
CPU Kecekapan 3x Cortex-A520 @ 2.0 GHz 2x Cortex-A520 @ 2.3 GHz 3x Cortex-A510 @ 2 GHz 4x Cortex-A510 @ 1.8 GHz 4× Korteks-A720 @ 2.0 GHz 4x Cortex-A520 @ 1.95 GHz 4x Cortex-A510 @ 1.7 GHz
GPU Adreno yang tidak didedahkan Adreno 750 Adreno 740 Adreno 725 ARM Immortalis-G725 AMD RDNA3 ARM Mali-G715
ISP Spectra (sehingga 200 MP) Spectra (sehingga 200 MP) Spectra (sehingga 200 MP) Spectra (sehingga 200 MP) Imagiq 990 (sehingga 320 MP) (Sehingga 320 MP)
Modem (muat turun | muat naik) 5 Gbps | 3.5 Gbps
(Snapdragon X70)
10 Gbps | 3.5 Gbps
(Snapdragon X75)
10 Gbps | 3.5 Gbps
(Snapdragon X70)
4.4 Gbps | 1.6 Gbps
(Snapdragon X62)
12.1 Gbps | 3.67 Gbps
(Exynos)
10 Gbps | 3.87 Gbps
(Exynos 5300i)
Bas ingatan LPDDR5X-8400
Empat saluran 16-bit (67.2 GB/s)
LPDDR5X-9600
Empat saluran 16-bit
(76.8 GB/s)
LPDDR5X-8400
Empat saluran 16-bit
(67.2 GB/s)
LPDDR5-6400
Dwi saluran 16-bit
(25.6 GB/s)
LPDDR5T-9600
Empat saluran 16-bit
(76.8 GB/s)
LPDDR5-6400
Empat saluran 16-bit (51.2 GB/s)
LPDDR5x
Rangkaian Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4
(FastConnect 7800)
Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4
(FastConnect 7800)
Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3
(FastConnect 7800)
Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3
(FastConnect 6900)
Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3
Penyimpanan UFS 4.0 UFS 4.0 UFS 4.0 UFS UFS 4.0 UFS 4.0 UFS 3.1
Nod proses TSMC N4 TSMC N4P TSMC N4 TSMC N4 TSMC N4P Samsung 4LPP+ Samsung 4LP

Berbeza daripada apa yang dijangkakan oleh sesetengah wartawan, Snapdragon 8s Gen 3 bukanlah versi underclock perdana 8 Gen 3 mahupun Snapdragon 7+ Gen 2 overclocked. 8s Gen 3 menampilkan susun atur teras yang berbeza dengan 1 teras X4 prime pada 3.0 Ghz, 4 teras A720 berprestasi pada 2.8 GHz dan 3 teras kecekapan A520 pada 2 GHz.

Teras CPU adalah daripada generasi yang sama dengan cip 8 Gen 3, tetapi dengan pengedaran yang berbeza dan kelajuan jam yang sedikit lebih rendah, yang sepatutnya membantu mengurangkan penggunaan kuasa dan pelesapan haba. Sebaliknya, modem 5G adalah sama yang digunakan pada CPU perdana sebelumnya, modem Snapdragon X70 yang digunakan pada generasi 8 Gen 2 tetapi dengan kelajuan muat turun rasmi yang lebih rendah iaitu 5 Gbps, daripada 10 Gbps yang dipetik pada Generasi ke-8 2.

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 menampilkan maklumat grafik

Maklumat grafik kotak bento tradisional menunjukkan ciri utama untuk cip Snapdragon baharu. / © Qualcomm

Snapdragon 8s Gen 3 sepatutnya menawarkan prestasi yang lebih baik daripada Snapdragon 7+ Gen 2 kelas pertengahan atas yang mengagumkan kami pada Poco F5, dengan apa yang nampaknya merupakan titik manis teras dan kelajuan jam untuk prestasi yang konsisten dan hayat bateri yang baik pada proses fabrikasi TSMC N4 (kelas 4nm). Cip baharu bukan sahaja menggunakan teras yang lebih baharu dan lebih pantas daripada model Snapdragon 7, malah 8s Gen 3 juga menampilkan suite sambungan yang lebih moden dengan sokongan 5G, Wi-Fi dan Bluetooth yang lebih pantas.

Satu lagi ciri pembezaan antara Snapdragon 7 dan 8 ialah sokongan untuk grafik pengesanan sinar, hanya terdapat pada yang terakhir. Kaveat biasa digunakan untuk ciri ini, dengan sangat sedikit permainan yang menyokongnya. Untuk mengimbas kembali, pengesanan sinar menjanjikan pencahayaan, bayang-bayang dan pantulan yang lebih baik dalam permainan yang direka bentuk untuk menggunakan pengesanan sinar.

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3: Demonstrasi pembantu suara AI

Qualcomm mempunyai kuasa yang mencukupi untuk menjalankan penjanaan imej AI yang bergaya dan pembantu maya pada peranti. / © Qualcomm

Dan seperti setiap pengumuman pada tahun 2024, AI banyak dipaparkan dalam pembentangan Qualcomm. Snapdragon 8s Gen 3 menyokong Qualcomm AI Hub yang diumumkan baru-baru ini, termasuk bukan sahaja nama popular seperti Meta’s Llama dan Google’s Gemini Nano, tetapi juga penggunaan lain yang kurang bergaya, seperti pengesahan, pemprosesan kamera cahaya rendah dan pengenalan objek.

  • Baca juga: Ini adalah ciri AI terbaik untuk digunakan pada telefon anda sekarang

Menurut Qualcomm, telefon yang dikuasakan oleh Snapdragon 8s Gen 3 dijangka dilancarkan bulan ini (Mac 2024). Syarikat itu menyenaraikan Honor, iQOO, Realme, dan Xiaomi sebagai beberapa jenama yang mereka bentuk telefon berdasarkan pemproses, jadi nantikan di nextpit untuk berita lanjut!